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TDK車(chē)規(guī)電容CGA3E3X8R1H104K080AB是一款多層陶瓷電容器（MLCC），具有多種特性和參數(shù)。以下是關(guān)于該電容器的一些詳細(xì)信息：

1. 制造商：TDK，這是一家全球知名的電子元器件制造商，以其高品質(zhì)和創(chuàng)新技術(shù)而著稱(chēng)。
2. 產(chǎn)品種類(lèi)：多層陶瓷電容器（MLCC），這是一種廣泛使用的電容器類(lèi)型，以其小型化、高性能和低成本而受歡迎。
3. 電容值：0.1 uF（微法拉），這是電容器的關(guān)鍵參數(shù)之一，表示其儲(chǔ)存電荷的能力。同時(shí)，該電容值也可以表示為100 nF（納法拉）或100000 pF（皮法拉）。
4. 電壓額定值 DC：50 VDC（直流電壓），這是電容器可以安全承受的最大直流電壓。超過(guò)此電壓可能會(huì)導(dǎo)致電容器損壞或性能下降。
5. 電介質(zhì)：X8R，這是一種特殊的陶瓷材料，用于制造電容器的介質(zhì)層。X8R電介質(zhì)具有優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性和可靠性，適用于寬溫度范圍的應(yīng)用。
6. 容差：±10%，這是指電容器的實(shí)際電容值與其標(biāo)稱(chēng)值之間的允許偏差范圍。在這個(gè)范圍內(nèi)，電容器的性能是合格的。
7. 外殼代碼：0603（英寸）或1608（毫米），這是指電容器的尺寸或封裝類(lèi)型。0603和1608分別表示電容器的長(zhǎng)和寬，單位為英寸和毫米。
8. 高度：0.8 mm，這是指電容器的最大高度，包括其端子和封裝。
9. 端接類(lèi)型：SMD/SMT，這是指電容器的端子類(lèi)型，即表面貼裝器件（Surface Mount Device）。這種類(lèi)型的電容器可以直接焊接在電路板的表面。
10. 系列：CGA，這是指電容器所屬的系列產(chǎn)品。不同系列的電容器可能具有不同的性能特點(diǎn)和應(yīng)用范圍。
11. 封裝：Reel，這是指電容器的包裝方式。Reel封裝通常用于自動(dòng)化生產(chǎn)線，方便電容器的自動(dòng)取放和焊接。
12. 商標(biāo)：TDK，這是指電容器的品牌標(biāo)識(shí)，表明其由TDK公司制造。
13. 長(zhǎng)度和寬度：分別為1.6 mm和0.8 mm，這是指電容器的物理尺寸，對(duì)于電路設(shè)計(jì)中的空間布局和焊接工藝有重要意義。
14. 產(chǎn)品類(lèi)型和子類(lèi)別：分別為Ceramic Capacitors和Capacitors，這表明該產(chǎn)品屬于陶瓷電容器類(lèi)別，是電子元器件中的一種重要類(lèi)型。

總的來(lái)說(shuō)，TDK車(chē)規(guī)電容CGA3E3X8R1H104K080AB是一款高品質(zhì)、高性能的多層陶瓷電容器，適用于各種需要小型化、高性能和低成本的電子應(yīng)用。其優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性和可靠性使其特別適用于汽車(chē)電子等要求苛刻的應(yīng)用環(huán)境。

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